高频高速系列解决方案
其他解决方案
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RD系列
其他解决方案
RD系列
其他解决方案
RD系列
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
产品特性与优点:
•低的介电常数(@10GHz Dk 3.20)和介电损耗 (@10GHz Df 0.0030)
•高的玻璃转化温度(Tg 280℃)
•低的压合温度180℃
•可靠的多次压合特性
•良好的盲孔填充特性
•优秀的厚度均匀
典型应用:
•雷达
•天线
•射频耦合器
•滤波器
•无源器件
•功率放大器