高频高速系列解决方案
其他解决方案
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RD系列
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RD系列
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RD系列
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
RLP30系列粘结片是采用玻璃布增强、复合树脂以及特殊的陶瓷填料混合工艺的一种用于微波多层的粘结片，适用于有低介电常数及低损耗要求的应用领域，也适用于有高频高速信号传输要求的高性能多层PCB压合。压合温度低（180℃），方便了PCB板厂低温压机压合高频多层板的需要。
RLP30 拥有低的介电常数(@10GHz Dk 3.00)，低的介电损耗(@10GHz Df 0.0020），较高的玻璃态转化温度(Tg 280℃)，材料具有高耐热性，高的可操作温度(MOT)，适合多次压合，填充性能优异，填盲孔效果好。
RLP30应用于航空航天以及高性能的民用多层板压合产品如：雷达，天线， 射频耦合器，滤波器，无源器件，功率放大器等，从商用消费品到国防航空领域均拥有广泛的市场。