睿龙新材料科技有限公司-RC300C

睿龙 RC300C是适用于商业化微波射频设计使用的高频介质材料,拥有低的介电常数,低的介质损耗特性。是使用特殊陶瓷填充、有编织的玻纤布增强的聚四氟乙烯复合材料。为了增强电性能而采用独有的化学配方结构和工艺 , 相对传统材料提供了更高的高频性能给微波射频设计师来改善机械和电气性能。RC300C 在已有的国内外产品和其他传统氟树脂玻璃布基材上有显著的改善，使产品特性更稳定。
睿龙RC300C是理想的用于低损耗和低无源互调（-168 dBc）关键的基站天线和基站功放材料。其他的主要特征包括低吸水性，低的温漂系数TCEr (-23ppm/°C)和低的X/Y/Z轴膨胀系数(9, 15 和 50ppm/°C), 高的铜箔剥离强度和尺寸和热稳定性,它的介电常数3.0和更小的介电常数公差范围(±0.05)可以获得高的天线效率和更大的带宽，并且也可以用于设计小型化天线，为产品节省空间。
睿龙 RC300C具有低的介电常数温漂系数TCEr，这可以使得在较大的温度波动情况下具有小的谐振频移来帮助天线设计在更宽的工作温度区间维持高的天线增益和性能。
睿龙 RC300C可以沿用标准PTFE材质的线路板加工工艺流程。此外, 由于陶瓷填料的加入使得材料具有低的Z轴的膨胀系数,相对于传统PTFE基材, 将会改善电镀通孔的可靠性。

RC300C 数据表

【返回】