玻璃纤维/聚四氟乙烯/细陶瓷粉末可用于多层PCB的层压板。 它具有独特的热稳定性（CTE）和较小的介电常数温度漂移，可实现较好的加工性能。
RHC系列
RA300 系列
RA300L 系列
RLP系列
RP系列
RD系列
R系列
高频高速解决方案介绍
RS系列
RC系列
玻璃纤维/聚四氟乙烯/细陶瓷粉末可用于多层PCB的层压板。 它具有独特的热稳定性（CTE）和最小的介电常数温度漂移，可实现最佳加工性能。
RC 系列
RP/RD系列
RL-P系列
RA1000
RA/RS系列
R/RHC/RHTC/RNF系列
互联解决方案
高频高速系列解决方案
其他解决方案
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
产品
•极低的介电损耗 (10GH时Df 为0.0013)
•随温度变化卓越的机械稳定性
•高可靠性的带状线和多层电路结构
•适合与FR4混压设计
•随温度和频率变化有稳定的介电常数
•适合温度变化敏感的应用
•优良的尺寸稳定性
典型应用:
•汽车雷达
•全球定位系统卫星天线
•蜂窝通信系统—功放和天线
•无线通信的贴片天线
•直播卫星
•有线系统的数据链路
企业责任
