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RHC350A是玻纤布支撑的, 陶瓷填充的PTFE基材。RHC350A拥有高的导热系数，因此提高了热传导效率，同时拥有较低的介电损耗和插入损耗， 更进一步提高了功放的功率容量和天线增益/效率。
RHC350A高的导热系数有利于提供更高的功率容量,降低热点温度和改善设备的可靠性。板材本身具有的高热传递率加上利用金属块、散热器或散热孔的散热设计方式,给设计者提供了更多热管理的设计选择。此外,低的运行温度和与芯片匹配的热膨胀系数等特性，降低了元器件附着焊点疲劳，软化及连接失效的状况发生的可能性。
RHC350A的温漂系数 TCEr极低。即使在很宽的温度范围内，RHC350A的介电常数非常稳定，随温度变化极小。在操作温度变化时，这有助于功放和天线设计师在设计中实现较大增益，介电常数漂移导致的带宽响应较小死区。
RHC350A有和铜匹配的Z轴膨胀系数，这有助于提高电镀通孔的可靠性。RHC350A符合标准的耐震动和抗冲击测试的要求。RHC350A使用了表面相对平滑的铜箔,降低了由于趋肤效应导致的信号损耗。