RS300是一种使用低膨胀系数的玻璃纤维布作为支撑材料，使用表面经过特殊处理的纳米级陶瓷填料及PTFE树脂的高频复合材料, RS300既有优异的尺寸安定性，又有良好的相位稳定性，特别适合微波多层的设计需要。 RS300结合使用埋阻铜箔如Ohmega-Ply® 和TCR®  用于埋电阻设计。

RS300具有同级别优秀的插入损耗(S21)及损耗因子（0.0010），在材料研发期间, 睿龙关注的不仅仅是减少介电损耗, 也关注减少传导损耗，所以RS300的插入损耗在同级别材料中表现优异。

　　为了保证太空恶劣环境的应用，我们选用特殊陶瓷填料来提高材料在太空中耐辐射性能而不降低材料其他性能。

　　铜箔粗糙度对导体损耗上的影响是源于趋肤效应下传输线上的阻抗的升高，RS300使用有品质保证的低轮廓粗糙度的铜箔来保证优异传输性能，同时保证足够的铜箔抗剥强度。

　　RS300有低的x, y, z轴的膨胀系数，以及低的温漂系数TCEr。在-40 至 150℃操作温度范围内，应用RS300材料，能够保持稳定的介电常数和保持电子应用所需要的相位稳定性。RS300拥有一流的产品性能(耐辐照，优异的尺寸安定性,介电常数随温度及频率变化的稳定性，低吸水性，有效对抗PCB制作中化学溶液，适合多层压合和易于加工)，并具有价格竞争优势。

　　相对于其他材料，RS300具有更高的导热系数，使得功率容量进一步提高变得可能。

　　RS300应用于需要更高性能的空间和其他电子产品如：相控阵雷达阵列天线、馈电网络, 射频及微波通信, 航空器防碰撞系统, 联合战术无线电系统等，RS300也是灵敏滤波器的首选材料。

RS300.RA300加工指导书

RS300 TDS

埋阻高频覆铜板电阻层加工指南.pdf