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RA300 系列
•陶瓷填充/PTFE微波复合材料
•同级别最低的插入损耗
•同级别最低的介电损耗(0.0011)
•对温度变化电子相位稳定
•较高导热系数
•最小的介电常数公差(±0.03) 以及厚度公差
优点:
•优异的Dk/Df的热稳定性
•随温度变化的相位稳定性
•尺寸高度稳定, 适用于复杂设计的多层微波板
•优异的x, y, z轴的膨胀系数
典型应用:
•微波/射频电子应用
•雷达
•阵列天线
•微波馈电网络
•CNI (通信, 导航和识别)应用
•其他高频高速应用
