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碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
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封装基材
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RA300 是一种使用低膨胀系数的玻璃纤维布作为支撑材 料,使用表面经过特殊处理的纳米级陶瓷填料及 PTFE 树脂 的高频复合材料,RA300 既有优异的尺寸稳定性,又有良好 的相位稳定性,特别适合微波多层的设计需要。RA300 可结 合使用埋阻铜箔如 Ohmega-Ply® 和 TCR® 用于埋电阻设计。
RA300 具有同级别中优异的插入损耗(S21)及损耗因子 (0.0011)。在材料研发期间,睿龙关注的不仅仅是减少介 电损耗,也关注减少传导损耗,所以 RA300 插入损耗在同级 别材料中表现优异。
铜箔粗糙度对导体损耗上的影响是源于趋肤效应下传输 线上的阻抗的升高,RA300 使用有品质保证的低轮廓(粗糙度 低)的铜箔来保证优异传输性能,同时保证足够的铜箔抗剥 强度。
RA300 有低的 x, y, z 轴的膨胀系数,以及低温漂系数 TCEr。在-40 至 150℃操作温度范围内,应用 RA300 材料, 能够保持稳定的介电常数和保持电子应用所需要的相位稳定 性。RA300 拥有卓越的产品性能(良好的尺寸安定性,介电常 数随温度及频率变化的稳定性,低吸水性,有效对抗 PCB 制 作中化学溶液,适合多层压合和易于加工),并具有价格竞 争优势。
相对于其它材料,RA300 具有高的导热系数,使得功率 容量进一步提高变得可能。
RA300 应用于需要更高性能的空间和其他电子产品如: 相控阵雷达阵列天线、馈电网络,射频及微波通信,航空器 防碰撞系统,联合战术无线电系统等,RA300 也是灵敏滤波 器的首选材料。