玻璃纤维/聚四氟乙烯/细陶瓷粉末可用于多层PCB的层压板。 它具有独特的热稳定性(CTE)和较小的介电常数温度漂移,可实现较好的加工性能。
RHC系列
RA300 系列
RA300L 系列
RLP系列
RP系列
RD系列
R系列
高频高速解决方案介绍
RS系列
RC系列
玻璃纤维/聚四氟乙烯/细陶瓷粉末可用于多层PCB的层压板。 它具有独特的热稳定性(CTE)和最小的介电常数温度漂移,可实现最佳加工性能。
RC 系列
RP/RD系列
RL-P系列
RA1000
RA/RS系列
R/RHC/RHTC/RNF系列
互联解决方案
高频高速系列解决方案
其他解决方案
PTFE系列
碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
PPO高速系列
环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
产品
产品特性与优点:
• 低的介电常数(@10GHz Dk 3.20)和介电损耗 (@10GHz Df 0.0030)
• 高的玻璃转化温度(Tg 280℃)
• 低的压合温度180℃
• 可靠的多次压合特性
• 良好的盲孔填充特性
• 优秀的厚度均匀
典型应用:
• 雷达
• 天线
• 射频耦合器
• 滤波器
• 无源器件
• 功率放大器
企业责任